Precyzyjna ablacja laserowa

Precyzyjna ablacja laserowa

Resonetics otrzymało patent chroniący technologię ablacji laserowej, która może być wykorzystana do selektywnego usuwania zewnętrznej warstwy materiału bez wpływu na leżącą tuż pod nią. Taka obróbka jest niezwykle ważna przy tworzeniu powłok w urządzeniach medycznych i produktach diagnostycznych, które wymagają precyzji, niezawodności i integralności.

Amerykański Urząd Patentowy wydał zawiadomienie o przydzieleniu nowego patentu o nazwie „Precyzyjna ablacja laserowa". Patent dotyczy częstego wyzwania, jakie stoi przed mikroobróbką - selektywnego usuwania jednej lub większej ilości warstw struktur wielowarstwowej na drodze ablacji laserowej. Nowa metoda wykorzystuje zdalny monitoring słupa plazmy, pozwalając w odpowiednim momencie zatrzymać proces, usuwając wyłącznie jedną warstwę materiału. Taka obróbka może być stosowana jako proces wieloetapowy.

- Istnieje ogromna presja w branży medycznej, której celem jest wymuszenie poprawy jakości produktów przy jednoczesnym obniżeniu kosztów wytwarzania - powiedział Tom Burns, prezes Resonetics - Nasz wynalazek poprawia wydajność produkcji wyrobów medycznych i diagnostycznych, a przy tym kompensuje zmiany geometryczne wynikające z ich powlekania, gwarantując wąskie tolerancje rzędu jednego mikrona.

(rr)