Mitsubishi Electric opatentowało nowoopracowaną technologię mikroobróbki szkła. Japończycy do wiercenia najmniejszych na świecie otworów wykorzystują laser CO2. Otwory te mają one zaledwie 25 mikronów średnicy. Technologia może znacząco zwiększyć wykorzystanie podłoży szklanych do budowy obwodów elektronicznych o zwiększonej wydajności.
Laser CO2 dalekiej podczerwieni o długości fali około 10 mikrometrów pełni rolę swojego rodzaju wiertła do obróbki szkła. Krótkie impulsy laserowe, trwające zaledwie kilka mikrosekund, znacząco redukują efekt nagrzewania podłoża szklanego podczas wiercenia laserowego. Dodatkowa obróbka powierzchniowa pozwala tłumić nadmierne rozszerzenie się gotowych otworów.
Przy użyciu tej metody możliwe jest wiercenie nawet 200 otworów na sekundę, przy zachowaniu doskonałej precyzji. Wszystko dzięki lustrze prowadzącym wiązkę sprzęgniętym z szybkim i wydajnym serwem. Lasery CO2, których duża moc może być łatwo wykorzystana, są szeroko stosowane w przemyśle, oferując znacznie większą wydajność w porównaniu do tradycyjnych laserów ultrafioletowych, które są drogie i mają ograniczone spektrum działania.
(rr)
Kategoria wiadomości:
Nowinki techniczne
- Źródło:
- industrial-lasers
Komentarze (0)
Czytaj także
-
Wycinarki laserowe - jak to działa?
Wycinarki laserowe pozwalają na cięcie elementów, ale i wykonanie precyzyjnego grawerowania czy znakowania. Dlatego znajdują sprawdzają się równie...
-
Kluczowa rola wycinarek laserowych w obróbce metali
www.automatyka.plWycinarki laserowe zrewolucjonizowały przemysł obróbki metali, oferując niezwykłą precyzję i efektywność. Dowiedz się, dlaczego są one...
-
-
-
-
-
